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Composto para Soldagem: O NC-559-ASM é formulado para melhorar a aderência da solda e garantir que o processo de soldagem ocorra de maneira mais eficaz e com menos falhas.
Aplicação em Componentes SMD/SMT: Ideal para uso em componentes de montagem em superfície (SMD/SMT), facilitando a fixação de peças eletrônicas e o fluxo da solda.
Fluxo Sem Limpeza (No-Clean): É uma pasta de fluxo que não requer limpeza após a soldagem, o que é conveniente para ambientes onde a remoção do resíduo não é prática.
Redução de Pontes e Defeitos: Ajuda a minimizar a formação de pontes e outros defeitos de soldagem, garantindo uma maior qualidade nas conexões elétricas.
Fácil Aplicação: Pode ser aplicada de forma manual ou com seringa, facilitando o trabalho em pequenos circuitos.
Baixa Corrosividade: A fórmula do NC-559-ASM é projetada para não ser corrosiva, garantindo que o produto não danifique os componentes eletrônicos.

Tipo: Fluxo no-clean (sem limpeza necessária).
Uso: Soldagem de componentes SMD/SMT.
Aplicação: Reparo de placas eletrônicas, retrabalho de soldagem.
Resíduo: Mínimo, não corrosivo.
Compatibilidade: Compatível com ligas de solda baseadas em chumbo e sem chumbo.
Formato: Disponível em seringas ou em recipientes maiores para aplicação em grandes quantidades.
Incluí: Êmbolo e ponteira

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